燙(tang)金基本(ben)工藝是在壓力狀態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層與(yu)電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附著在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。