燙(tang)金基本工藝是在壓力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹脂層和膠牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏膠粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。