燙金(jin)基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其(qi)上(shang)熱熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特(te)種(zhong)熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙印(yin)過程(cheng)。