燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)(ji)(ji)熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)同時(shi)轉印到了承(cheng)印物上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸(xie)除(chu)，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)(ji)迅速(su)冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承(cheng)印物上(shang)(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印過程。