燙金(jin)基本(ben)工藝是在(zai)(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)(re)使(shi)(shi)其上(shang)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著(zhu)(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)(zhu)在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙印(yin)過(guo)程。