燙(tang)金基(ji)(ji)本工(gong)藝是(shi)在壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印版、承(cheng)印物壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其(qi)上(shang)熱(re)熔性的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯(gu)劑熔化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時轉印到(dao)了承(cheng)印物上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印物上(shang)，完成一個燙(tang)印過程。