燙金基(ji)(ji)本工藝是(shi)在壓力狀態(tai)(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有(you)機(ji)(ji)硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)(ji)硅樹脂粘性(xing)(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)過(guo)程。