燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性(xing)變(bian)小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。