燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的有(you)機(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的有(you)機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時轉(zhuan)印(yin)到了(le)承印(yin)物上。隨著(zhu)壓力的卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速(su)冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著(zhu)在(zai)承印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。