燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔性的有(you)機硅樹脂層(ceng)(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的有(you)機硅樹脂粘(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)的卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)物(wu)上，完(wan)成(cheng)一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)過程。