燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小(xiao)，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程(cheng)。