燙(tang)(tang)(tang)金基(ji)(ji)本工藝是在壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻(que)固(gu)(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地(di)附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一(yi)個燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。