燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性增加(jia)，使得(de)鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基膜剝(bo)離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過程。