燙(tang)(tang)金基(ji)本工(gong)藝是在(zai)(zai)壓(ya)力狀態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹(shu)脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地附著在(zai)(zai)承印(yin)物上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)過(guo)程。