燙(tang)金基(ji)本工(gong)藝是在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性的有機硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附(fu)著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。