燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化鋁(lv)受熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化，此時受熱(re)熔(rong)化的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)變(bian)小，而(er)特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化后粘性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電(dian)化鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成(cheng)一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。