燙(tang)(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)(wu)壓住的(de)(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的(de)(de)(de)有機硅樹脂層和(he)膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速(su)冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)，完(wan)成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)過程。