燙(tang)金(jin)基本工藝是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔性(xing)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地(di)附著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。