燙(tang)金(jin)基本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住(zhu)的狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性(xing)變(bian)小，而特(te)種熱(re)(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的同時(shi)轉印(yin)到(dao)了承印(yin)物上。隨著壓力(li)的卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘劑迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。