燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態，即電化鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電化鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化后粘(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)(shang)(shang)。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)(shang)(shang)，完(wan)成一個燙印(yin)過程(cheng)。