燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住(zhu)的狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的有機(ji)硅(gui)樹脂層和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)的卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。