燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁受熱使(shi)(shi)其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而(er)特(te)種熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)(shi)得鋁層與(yu)電化(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻(que)固(gu)(gu)化(hua)，鋁層牢固(gu)(gu)地附著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。