燙(tang)金(jin)基本(ben)工藝是在(zai)(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此(ci)時受熱熔(rong)化(hua)的有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的同時轉印(yin)到(dao)了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。