燙(tang)金基本(ben)工藝是在壓(ya)力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其(qi)上熱熔(rong)性(xing)的有(you)機(ji)硅樹脂層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的有(you)機(ji)硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱敏(min)膠粘劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力的卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附(fu)著(zhu)在承印(yin)(yin)物上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。