燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離的(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。