燙金基本工藝(yi)是在(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有(you)(you)機(ji)硅樹脂層和(he)膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)(you)機(ji)硅樹脂粘性變小，而(er)特(te)種熱(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使得鋁層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁基膜(mo)剝(bo)離(li)的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙印(yin)過程(cheng)。