燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是(shi)在(zai)壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承印物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂層和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印到了承印物(wu)(wu)上。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在(zai)承印物(wu)(wu)上，完成一個燙(tang)印過程(cheng)。