燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔性(xing)的(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔化(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程。