燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是(shi)在壓力狀態(tai)，即電化鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電化鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化，此時(shi)(shi)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化的(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化后粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層與電化鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時(shi)(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。