燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱使其上熱熔性的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹(shu)脂粘性變小，而特(te)種熱敏膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使得(de)鋁層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。