燙(tang)(tang)金(jin)基本(ben)工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的有(you)機硅樹脂(zhi)層和膠牯(gu)劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)鋁(lv)基膜剝離的同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附(fu)著(zhu)在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)過(guo)程(cheng)。