燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)狀態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓(ya)(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁受(shou)熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)性的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性變小(xiao)，而特(te)種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁層與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地(di)附著在承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。