燙金基本工藝(yi)是在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)熔性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上，完(wan)成(cheng)一(yi)個燙印(yin)過(guo)程。