燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)(dian)化鋁被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態下(xia)，電(dian)(dian)化鋁受(shou)熱使其(qi)上(shang)(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化，此時受(shou)熱熔(rong)化的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而(er)特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱熔(rong)化后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁層與電(dian)(dian)化鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固化，鋁層牢固地附著在承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。