燙金基本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘性(xing)(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘性(xing)(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地(di)附(fu)著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)過(guo)程。