燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜(mo)剝離(li)的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物上。隨(sui)著壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。