燙金基本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態(tai)(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)有(you)(you)機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)(you)機硅(gui)樹(shu)脂粘性變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性增(zeng)加(jia)，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)卸(xie)除(chu)，膠粘劑(ji)(ji)迅(xun)速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上，完(wan)成一個燙印(yin)過程(cheng)。