燙金基(ji)(ji)本工藝是在壓力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)壓住(zhu)的(de)(de)(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁受(shou)熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)(de)(de)(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹(shu)脂層和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)(de)(de)(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁層與電化(hua)鋁基(ji)(ji)膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)(de)(de)同時轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)(de)(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁層牢(lao)固(gu)地附(fu)著在承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙印(yin)過(guo)程。