燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性(xing)(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與(yu)電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地(di)附(fu)著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完(wan)成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。