燙金基(ji)本工(gong)藝是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙印版、承(cheng)印物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔性(xing)的(de)(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增(zeng)加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)(de)同時轉印到了承(cheng)印物上。隨著壓(ya)力的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)印物上，完成一個燙印過程。