燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝(yi)是(shi)在壓力(li)(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁受熱使其上(shang)熱熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘性變小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附(fu)著在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。