燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)(ya)力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱使其上(shang)熱熔性的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變小(xiao)，而特種熱敏(min)膠粘劑(ji)受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。