燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)的卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。