燙金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠牯(gu)劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種(zhong)熱(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢(lao)固地附著在承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)過(guo)程(cheng)。