燙(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)壓力(li)狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其(qi)上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。