燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住(zhu)的狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的有機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離的同時轉印(yin)到了(le)承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢(lao)固(gu)地附著在承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過(guo)程。