燙金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙印版、承印物(wu)(wu)壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁受熱使(shi)其上(shang)熱熔性(xing)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印到了承印物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固(gu)(gu)地附著在(zai)承印物(wu)(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印過程。