燙金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此(ci)時受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上，完(wan)成一個燙印(yin)過(guo)程。