燙(tang)金基本工藝是在(zai)(zai)壓力狀態，即電化鋁(lv)(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下，電化鋁(lv)(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性的(de)有機硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)熔化，此(ci)時(shi)(shi)受熱(re)(re)(re)熔化的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變(bian)小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層與電化鋁(lv)(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時(shi)(shi)轉印(yin)到(dao)了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層牢固地附著在(zai)(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。