燙金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)鋁被(bei)燙印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁受熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁層與電化(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到(dao)了(le)承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層牢固(gu)地(di)附(fu)著(zhu)在(zai)承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙印(yin)過程。